湿刻（WE)：刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的金属膜 干刻（DE)：刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的非金属膜 溅射( Sputter )是指利用电场加速的气体离子对靶材的轰击，使成膜材料从靶材转移到基板的物理成膜方法。 由洗净、涂覆、曝光、显影四大部分组成。 湿刻是通过对象材料 ...